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信号地与机壳地间的 EMC 设计 通常，在 PCB 的信号地与机壳地之间，我们会使用一个高压电容（1~100nF/2kV）与大电阻（1MΩ）并联连接，以提高 EMC 性能： 其中，电容的作用是通交阻直。从 EMI 角度看，可将电路内部产生的高频干扰会经过机壳流入大地，避免产生天线辐射；从 EMS 角度看，可抑制高频干扰源和电路之间的瞬态共模压差，因电路有时不可直连（220VAC 过整流桥后的 GN…
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