OSD335x 最小系统的设计 TI 的 OSD335x-SM 芯片,是一颗将 Cortex-A8 AM335x 处理器、DDR3 内存、TPS65217C PMIC(电源管理芯片)、TL5209 LDO、所需的被动器件、以及 4KB 的 EEPROM 集成在 BGA 封装内的 SIP(System-in-Package)模组。 OSD335x 的最小系统包括 4 个部分:电源、时钟、复位、烧录调…
OSD335x 最小系统的设计 TI 的 OSD335x-SM 芯片,是一颗将 Cortex-A8 AM335x 处理器、DDR3 内存、TPS65217C PMIC(电源管理芯片)、TL5209 LDO、所需的被动器件、以及 4KB 的 EEPROM 集成在 BGA 封装内的 SIP(System-in-Package)模组。 OSD335x 的最小系统包括 4 个部分:电源、时钟、复位、烧录调…
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